隨著全球半導體封裝測試（OSAT）產業快速發展，綠色製造與低碳轉型已成為產業升級的重要趨勢。作為全球領先的循環經濟技術供應商，Transcene Corp. 長期專注於電子產業廢棄材料回收再利用技術，致力於最大化資源利用率並減少自然資源消耗，為企業打造低碳、可持續的供應鏈。

其中，壓模膠（Epoxy Molding Compound, EMC）廢料回收技術，為 OSAT 產業提供了一項創新的環保解決方案。該技術不僅能有效減少廢棄物，還能回收高純度球形二氧化矽，使其重新應用於半導體製造，形成循環經濟模式。

 

在此背景下，Transcene Corp. 謝雅敏總經理受邀參加越南胡志明市國家大學(VNU HO CHI MINH CITY)舉辦的Semiconductor Advanced Packaging Forum Vietnam's Path Forward技術研討會，向來自全球的學者、業界專家及企業代表分享最新的 EMC 廢料回收技術與成功案例，並強調國際合作對於產業成長的重要性,並與來自不同國家的專家學者共同探討如何透過跨國交流推動產業升級。

 

此次訪問不僅深化了本公司與越南學術界的合作關係，也為未來的技術合作與市場開拓奠定了堅實基礎。我們期待透過持續的國際交流，為產業發展帶來更多創新動能，並攜手全球夥伴共創雙贏局面。

 

1.​越南胡志明市國家大學(VNU HO CHI MINH CITY)

   Semiconductor Advanced Packaging Forum Vietnam's Path Forward研討會

 

2.​謝雅敏總經理受邀參加越南胡志明市國家大學(VNU HO CHI MINH CITY)

   Semiconductor Advanced Packaging Forum Vietnam's Path Forward 研討會專題演講