全球關注淨零排放與循環經濟，成信實業受邀參加 2050 年淨零城市展（3 月 18 日至 3 月 21 日），展示創新 EMC 廢料回收技術，助力半導體與電子產業邁向低碳永續發展。

本次展會，成信實業將介紹如何透過專利技術回收 EMC 廢料，生產高品質球形二氧化矽，實現封裝材料循環經濟，協助 OSAT 企業降低碳排放與生產成本,分享電子產業綠色供應鏈的未來趨勢。

 

球形二氧化矽粉創新應用，太松企業跟成信的合作共同開發出矽晶拖鞋榮獲 2025 德國 iF 設計獎

成信實業不僅專注於電子產業的循環經濟技術，更積極拓展再生材料應用。公司與太松企業成功將回收球形二氧化矽粉合作開發運用於環保拖鞋製造，該產品以優異的舒適性、耐用性及環保設計，榮獲2025 年德國 iF 設計獎。這項突破展現了科技與永續設計的完美結合，為消費市場帶來兼具美學與環保價值的創新產品。

 

另進階開發輕質化仿石建材塗料及3D列印產品，強化再生料的應用價值。

因球形二氧化矽粉高流動性能，展會上也陳列非常豐富在3D列印的展品,有立體照片、多樣化的首飾、工業上複雜性擺件以及可供應CNC自動化的運用; 在塗料應用上也非常多元 可用於仿石漆、防鏽漆、防水漆、地坪漆等提升產品的性能，並降低碳排放。

1. 太松企業與成信合作共同開發出矽晶拖鞋


2. 2050淨零城市展覽 成信展品呈列

3. 經濟部政務次長蒞臨參觀成信攤位