世界の半導体組立・テスト（OSAT）産業が急速に発展するなか、グリーン製造と低炭素転換は産業高度化の重要な潮流となっています。世界をリードするサーキュラーエコノミー技術プロバイダーとして、Transcene Corp.は電子産業の廃棄材料回収・再利用技術に長年取り組み、資源利用率の最大化と天然資源消費の削減を通じて、企業の低炭素で持続可能なサプライチェーン構築を支援しています。

なかでも、エポキシ成形材料（Epoxy Molding Compound、EMC）廃棄物のリサイクル技術は、OSAT産業に革新的な環境ソリューションを提供します。廃棄物量を効果的に削減するだけでなく、高純度の球状シリカを回収して半導体製造へ再投入し、循環型モデルを形成します。

 

こうした背景のもと、Transcene Corp.の謝雅敏総経理は、ベトナム国家大学ホーチミン市校が開催した「Semiconductor Advanced Packaging Forum: Vietnam’s Path Forward」に招かれ、世界各国の研究者、業界専門家、企業代表に向けて最新のEMC廃棄物リサイクル技術と成功事例を紹介しました。また、産業発展における国際連携の重要性を強調し、各国の専門家と、国際交流による産業高度化の推進について意見を交わしました。

 

今回の訪問は、当社とベトナム学術界との連携を深め、将来の技術協力と市場開拓に向けた確かな基盤を築くものとなりました。今後も継続的な国際交流を通じて産業発展に新たなイノベーションをもたらし、世界のパートナーと相互に価値ある成果を創出してまいります。

 

1．ベトナム国家大学ホーチミン市校（VNU HO CHI MINH CITY）

   「Semiconductor Advanced Packaging Forum: Vietnam’s Path Forward」

 

2．謝雅敏総経理がベトナム国家大学ホーチミン市校の

   「Semiconductor Advanced Packaging Forum: Vietnam’s Path Forward」で講演