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半導体副生成物の高付加価値化 特許分離・精製技術を活用し、ウェハーパッケージ工程で発生する廃封止材を高純度球状シリカ再生原料へ変換します。再生材は半導体パッケージ、銅張積層板、高性能塗料、ゴム、プラスチック、樹脂フィラーに活用可能です。

廃棄太陽光パネルの低炭素循環リサイクル 世界的に進む太陽光モジュールの廃棄問題に対し、高効率・低炭素な分離回収技術を展示します。アルミフレーム、無傷ガラス、高純度シリコンウェハー、銀・銅などの金属を一括回収し、材料回収率 95％以上を実現。回収物は再生シリコン原料と低炭素型グリーン建材へアップグレードし、太陽光廃棄物の埋立リスクを根本的に解消します。

ESG と北米サプライチェーンへの実装 米国の現地生産と IRA クリーンエネルギー施策に対応し、半導体電子廃棄物の循環再利用に関する持続可能なソリューションを提供します。

成信実業はグリーンエネルギー廃棄物の最終処理技術と半導体循環技術を両立しております。皆様との技術交流を心より歓迎し、レジリエントで低炭素なクリーン産業の未来を共に構築してまいります。