炭素削減と収益性

• あらゆる業界が「カーボン不安」と無縁ではありません。

       • 文化・クリエイティブ産業、生活関連産業、製造業、化学、重工業、伝統産業、ハイテク企業まで、炭素削減の大波は世界全体を覆っています。

       • 炭素国境調整や取引先からの要求など、グローバルサプライチェーンは企業の排出量を厳しく注視しています。

• なぜ「省エネ・炭素削減」だけでは不十分なのでしょうか。

     • スコープ1（工場からの直接排出）とスコープ2（購入電力に伴う排出）には、多くの企業がすでに取り組んでいます。

       • 今後の差別化の鍵となるのは、スコープ3（上流・下流のバリューチェーン／廃棄物処理）です。

       • 廃棄物に起因するスコープ3排出量は避けて通れない課題であり、サーキュラーエコノミーによって持続可能な循環へ転換する必要があります。

• 従来型処理の行き止まり

       • 従来の埋立てや焼却は問題を先送りするだけで、二次的な炭素排出も発生させます。

       • サーキュラーエコノミーによって、この悪循環をどのように断ち切れるでしょうか。

 

事例1：半導体工場の研磨汚泥・シリコン汚泥における「ゼロウェイスト転換」

  • 必須かつ喫緊の需要：ファウンドリー産業では大量の研磨汚泥が発生します。工場の建設が増え、生産量が拡大するほど、汚泥量も倍増します。

                      汚泥を循環利用する責任への対応は、一刻の猶予もありません。

  • 技術的ブレークスルー：化学的・物理的特性が複雑な汚泥を回収し、独自プロセスによって分離・精製します。

  • 高付加価値化：採掘を必要としない工業原料や特殊複合材料など、高純度の先端無機材料へ転換します。

  • 炭素削減・経済効果：スコープ3における廃棄物の循環利用を通じ、2050年ネットゼロに向けたESG上の責任を具体的に示します。

 

事例2：半導体パッケージ工場の端材を循環利用する技術

   • 低炭素材への技術高度化：電子パッケージ工場の製造工程で発生する端材損失は、材料費の中でも無視できない割合を占めます。

                                     半導体グレード原料は高価であるため、PIR（工程内回収材）の循環利用は大きなコスト削減効果を生みます。

                                     将来の供給安定性と低炭素化の優位性も、技術高度化への需要を後押しします。

  • 技術的ブレークスルー：改質・物理的再構成技術により、材料本来の優れた物理特性を損ないません。

  • 高付加価値化：先端電子グレード材料、塗料、特殊プラスチック用充填材へ再生します。

  • 炭素削減・経済効果：「採掘を代替する」最良の事例です。天然石英を採掘し、球状シリカへ加工する工程は非常に多くの炭素を排出します。

                                当社の再生材料を使用することで排出量を大幅に削減し、パッケージ材料の直接的な低炭素化を実現できます。

事例3：太陽光パネルの大量廃棄期に向けた「都市型金属精錬」

  • 将来不可欠となる需要（2030年の廃棄期が間近）：台湾では、ガラス、アルミフレーム、貴金属、結晶シリコンを大量に含む太陽光パネルの初の大規模廃棄期が迫っています。

  • 技術的ブレークスルー：高効率な物理解体と化学精錬技術により、金属と非金属を高精度で分離します。

  • 高付加価値化—金属：高純度のアルミニウム、銅、銀などに精製し、地域の精錬・製造業へ直接供給します。

                      シリコンとガラス：産業横断型の低炭素原料へ転換します。

  • 炭素削減・経済効果：一次アルミ鉱石や銀鉱石の採掘は地球環境に大きな負荷を与えます。回収・再製造のカーボンフットプリントは、一次採掘のわずか10～20％です。

                                 したがって、金属リサイクルはスコープ3削減目標の重点対象です。

 

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