2025/03/12 成信実業 謝雅敏総経理、ベトナム国家大学ホーチミン市校（VNU HO CHI MINH CITY）主催の「Semiconductor Advanced Packaging Forum」
世界の半導体パッケージング・テスト（OSAT）産業が急速に発展する中、グリーン製造と低炭素転換は、産業の高度化において重要なトレンドとなっています。循環経済技術のリーディングカンパニーとして、成信実業（Transcene Corp.）は長年にわたり電子産業廃棄物のリサイクル技術に注力し、資源の最大活用と天然資源消費の削減を推進し、低炭素かつ持続可能なサプライチェーンの構築に貢献しています。
特に、エポキシモールドコンパウンド（EMC）廃棄物リサイクル技術は、OSAT産業向けの革新的な環境保護ソリューションとして注目されています。この技術により、廃棄物の削減が可能になるだけでなく、高純度の球状シリカ（二酸化ケイ素）を回収し、再び半導体製造プロセスに活用することで、循環経済モデルを実現できます。
こうした背景のもと、成信実業の謝雅敏総経理が**ベトナム国家大学ホーチミン市校（VNU HO CHI MINH CITY）主催の「Semiconductor Advanced Packaging Forum – Vietnam's Path Forward」**に招待されました。本イベントでは、世界中の学者、業界専門家、企業代表が集い、最新の半導体パッケージング技術について議論を交わします。謝総経理は、最先端のEMC廃棄物リサイクル技術や成功事例を紹介し、国際協力が業界成長に果たす重要な役割について強調します。また、各国の専門家と意見交換を行い、国際的な協力を通じて産業の高度化を推進する方法を議論します。
今回の訪問を通じて、成信実業とベトナムの学術機関との協力関係がさらに深まり、今後の技術提携や市場開拓の強固な基盤が築かれます。今後も国際交流を継続し、産業のさらなる革新を促進し、グローバルなパートナーと共にウィンウィンの関係を構築していきます。
1. ベトナム国家大学ホーチミン市校（VNU HO CHI MINH CITY）
主催「Semiconductor Advanced Packaging Forum – Vietnam's Path Forward」
2. 謝雅敏総経理、ベトナム国家大学ホーチミン市校（VNU HO CHI MINH CITY）
主催「Semiconductor Advanced Packaging Forum – Vietnam's Path Forward」で基調講演に招待
特に、エポキシモールドコンパウンド（EMC）廃棄物リサイクル技術は、OSAT産業向けの革新的な環境保護ソリューションとして注目されています。この技術により、廃棄物の削減が可能になるだけでなく、高純度の球状シリカ（二酸化ケイ素）を回収し、再び半導体製造プロセスに活用することで、循環経済モデルを実現できます。
こうした背景のもと、成信実業の謝雅敏総経理が**ベトナム国家大学ホーチミン市校（VNU HO CHI MINH CITY）主催の「Semiconductor Advanced Packaging Forum – Vietnam's Path Forward」**に招待されました。本イベントでは、世界中の学者、業界専門家、企業代表が集い、最新の半導体パッケージング技術について議論を交わします。謝総経理は、最先端のEMC廃棄物リサイクル技術や成功事例を紹介し、国際協力が業界成長に果たす重要な役割について強調します。また、各国の専門家と意見交換を行い、国際的な協力を通じて産業の高度化を推進する方法を議論します。
今回の訪問を通じて、成信実業とベトナムの学術機関との協力関係がさらに深まり、今後の技術提携や市場開拓の強固な基盤が築かれます。今後も国際交流を継続し、産業のさらなる革新を促進し、グローバルなパートナーと共にウィンウィンの関係を構築していきます。
1. ベトナム国家大学ホーチミン市校（VNU HO CHI MINH CITY）
主催「Semiconductor Advanced Packaging Forum – Vietnam's Path Forward」
2. 謝雅敏総経理、ベトナム国家大学ホーチミン市校（VNU HO CHI MINH CITY）
主催「Semiconductor Advanced Packaging Forum – Vietnam's Path Forward」で基調講演に招待