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2021/11/22 第28屆中小企業創新研究獎
2021-11-23
成信實業針對半導體封裝產業的廢壓膜膠，透過創新應用的提純技術、粉體工程與表面處理技術，將廢壓膜膠轉製球形二氧化矽產品，這樣的球形二氧化矽產品可以做為陶瓷釉藥原料、橡膠填充料、耐火材料、塗料填充料，用途廣泛，透過成信實業的的巧思，成功解決半導體封裝產業廢壓膜膠的處理問題，並同時協助產業增加不破壞自然的替代料源，建立球形二氧化矽的本土靜脈供應鏈，就近供應高性價比之材料給國內產業。成信實業扮演連接半導體產業跟陶瓷、料塗、耐火材料產業的搭橋角色，達成了跨界整合的產業共生，也造就了循環經濟。